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哈福集團專門規劃20畝土地，并投入2000多萬元，于2011年7月1日開始建設廣東哈福研究院并于2013年8月8日正式投入使用。

廣東哈福研究院目前有18個不同類型的實驗室，精細化學品實驗室6個，電子化學品實驗室12個。每個實驗室都特聘一位國內外著名的教授專家作為導師進行項目輔導及開發。

姓名：

職位：

方向：

資歷：

陳勇

院長，哈福集團董事長

金屬表面處理技術的研發

1990年畢業于復旦大學化學系分析化學專業，在廣東從事金屬表面處理技術的研發工作長達30年以上，具有豐富的理論和實戰經驗，擁有多項發明專利和科技獎勵。

姓名：

職位：

方向：

資歷：

陳干

常務副院長

金屬表面處理系列產品研發

在哈福集團集團研發部門及廣東哈福研究院從事金屬表面處理系列產品研發20多年，具有豐富的實踐經驗。

姓名：

職位：

方向：

資歷：

Lishan Zhao

第十八實驗室導師、美國明尼蘇達大學博士

電鍍添加劑和藥物中間體的化學合成工藝研究

在美國硅谷從事電鍍添加劑和藥物中間體合成工藝研究20多年，擁有豐富的中間體生物合成科研成果，是國際上著名的微生物發酵生物合成方面的專家。

姓名：

職位：

方向：

資歷：

Penglie Zhang

第十七實驗室導師、美國凱斯西儲大學博士

電鍍添加劑和藥物中間體的化學合成工藝研究

在美國硅谷長期從事電鍍添加劑和藥物中間體的化學合成工藝研究20多年，在國際重點期刊上發表科研論文近百篇，擁有豐富的中間體合成及研發經驗。

姓名：

職位：

方向：

資歷：

林建輝

第十六實驗室導師

印刷電路板制造、電鍍和化學鍍

主要研究方向是印刷電路板制造、電鍍和化學鍍。正在從事的研發項目包括PCB金屬表面處理劑系列配方的研究及開發、304不銹鋼表面親水性處理的研究和開發。主持廣東省教育廳項目1項，參與撰寫專著1部，發表SCI論文多篇，授權發明專利4項。

姓名：

職位：

方向：

資歷：

方景禮

第15實驗室導師

電鍍添加劑及絡合物方面的研究

在南京大學化學系從事電鍍添加劑及絡合物方面的研究30多年，后在不同的國際大型電鍍化工企業進行產品技術開發，獲得了多項國際發明專利，出版了許多學術專著。其中《微堿性化學鍍銀工藝技術》是世界獨創的專利技術。

姓名：

職位：

方向：

資歷：

孫廷一

第十四實驗室導師

電化學方面的教學和研究

早年畢業于武漢大學化學系，從事電化學方面的教學和研究工作20多年，現任電子科技大學中山學院材料與食品學院院長。

姓名：

職位：

方向：

資歷：

羅道軍

第十三實驗室顧問

SMT組裝等方面的可靠性研究

高級研究員（教授級），現任中國賽寶實驗室主任。20多年來長期從事電子元器件組裝及線路板SMT組裝等方面的可靠性研究，在SMT組裝用的助焊劑系列電子化學品及焊錫系列材料等的產品配方技術方面擁有豐富的理論和實踐經驗。

姓名：

職位：

方向：

資歷：

張 軍

第十二實驗室導師

PCB電子化學品的研發工作

上海大學有機合成專業畢業，理學碩士。長期從事PCB電子化學品的研發工作。2020年加入廣東哈福研究院，主要負責OSP、 中粗化、超粗化、堿銅、微蝕、粽化等系列產品的研發，同 時兼管高新技術、發明專利等知識產權方面的管理工作。

姓名：

職位：

方向：

資歷：

劉頌顏

第十一實驗室導師

PCB藥水行業的技術服務和研發

2000畢業于西南科技大學材料科學學院工業分析專業。自從2000年進入PCB藥水行業的技術服務和研發工作已有23年的經驗。在行業刊物上發表論文10篇。2021年進入哈福研究院從事方向為鍍銅錫光劑的研發工作。對各種光劑的配方及各種組成成份的性能具有深刻的認識和獨到的見解。。

姓名：

職位：

方向：

資歷：

劉 毅

第十實驗室顧問

化學銅和化學鎳金系列產品的研發

畢業于武漢化工學院，2001年進入PCB電子化學品行業，在化學銅和化學鎳金系列產品的研發方面擁有豐富的經驗，申請發明專利6項，
如《納米級膠體鈀的制作方法》和《水平化學鎳金設備和藥水》等，2020年加入廣東哈福研究院，研發方向為化學沉銅產品的開發和升
級；其中無甲醛化學銅，環保型化學銅（無氰無鎳）已經開發出了成熟的產品。

姓名：

職位：

方向：

資歷：

王祥松

第九實驗室導師

PCB電子化學品的技術服務和研發

從事PCB行業27年，2001年開始從事PCB電子化學品的技術服務和研發工作。具有23年的研發經驗；擅長沉銅藥水添加劑的研發，尤其精通水平沉銅系列藥水，先后成功研發推廣出獨到的國內先進的膠體鈀水平沉銅系列、離子鈀低鈀水平沉銅系列、無氰無鎳水平沉銅系列，均取得良好的市場效益和環保社會效益。同時組織主編了《PCB電子化學品實用配方大全》一書。