型 號 |
品 名 |
外 觀 |
比 重
(20℃) |
用 途 |
HAR-996A |
助焊劑 |
無色至淺黃色透明液體 |
1.10±0.05 |
垂直噴錫,經濟型,成本低,煙稍大,適用于一般普通的PCB |
HAR-996B |
助焊劑 |
無色至淺黃色透明液體 |
1.16±0.05 |
垂直噴錫、板面及錫爐錫渣少,尤適用IC線路密集的板設計 |
HAR-809LD |
助焊劑 |
無色至淺黃色透明液體 |
1.05±0.05 |
垂直噴錫、上錫性能好,露銅少,尤適用于難上錫的板 |
HAR-809C |
助焊劑 |
無色至淺黃色透明液體 |
1.10±0.05 |
垂直噴錫、普通型、適用于單雙面及多層板的制
作工藝 |
HAR-809D |
助焊劑 |
無色至淺黃色透明液體 |
1.05±0.05 |
垂直噴錫、上錫性能好,露銅少,尤適用于難上
錫的板 |
HAR-809E |
助焊劑 |
無色至淺黃色透明液體 |
1.16±0.05 |
垂直噴錫、板面及錫爐錫渣少,尤適用IC線路密
集的板設計 |
HAR-809F |
助焊劑 |
無色至淺黃色透明液體 |
1.09±0.05 |
垂直噴錫、板面掛灰更少,容易清洗。尤適用某
些材料單面板 |
HAR-809FS |
助焊劑 |
無色至淺黃色透明液體 |
1.13±0.05 |
垂直噴錫、易清洗。適合于難清洗板和某些單面板 |
HAR-809G |
助焊劑 |
無色至淺黃色透明液體 |
1.02±0.05 |
水平噴錫,露銅少,容易清洗。產量高可配合防
氧化油使用 |
HAR-809H |
助焊劑 |
無色至淺黃色透明液體 |
1.12±0.05 |
垂直噴錫,無鹵素,易清洗,離子污染度極低 |
HAR-810 |
預涂焊劑 |
深琥珀色透明液體 |
0.835±0.05 |
單面裸銅板預涂防氧化 |
HAR-811 |
預涂焊劑 |
深琥珀色透明液體 |
0.845±0.05 |
單面裸銅板預除防氧化 |
HAR-8090 |
高溫油 |
粘性的無色液體 |
1.25±0.05 |
水溶性,煙少,搞氧化能力強,雜質容忍度大,
使用壽命長,減少錫渣,增加錫爐壽命 |
HAR-8099 |
高溫油 |
粘性的透明液體 |
1.10±0.05 |
水溶性,煙少,穩定性好,也可溶于溶劑,低毒
性,廢水可直接排放,大量減少錫爐和板面錫渣,
增加焊點亮度和錫爐壽命 |
HAR-8099A |
高溫油 |
粘性的透明液體 |
1.10±0.05 |
水溶性,煙少,穩定性好,也可溶于溶劑,低毒
性,廢水可直接排放,大量減少錫爐和板面錫渣,
增加焊點亮度和錫爐壽命 |
型 號 |
品 名 |
外 觀 |
特性及使用工藝條件 |
HAROSP-812 |
防氧化劑 |
淺蘭色透明液體 |
經濟型產品,特別適用于單面板,單面積成本低,PH值
2.9-3.2,溫度38-40℃,時間30-90秒,強度90-110% |
HAROSP-812AD |
補充劑 |
淺蘭色透明液體 |
當HAROSP-812槽液強度降到90%以下時添加補充用 |
HAROSP-812SA |
酸度調整劑 |
無色透明液體 |
當HAROSP-812槽液PH值或酸度超出范圍時調整添加用 |
HAROSP-812AC |
促進劑 |
淺黃色透明液體 |
配合HAROSP-812工藝使用,膜厚不夠或成膜很慢時
添加使用 |
HAROSP-209A |
除油劑 |
無色透明液體 |
配合所有防氧化劑工藝使用,開槽2-5%,硫酸5-10%,
溫度45-50℃,時間30-60秒 |
HAROSP-SPS |
微蝕劑 |
白色粉末狀固體 |
配合所有防氧化工藝使用,過硫酸銨體系,開槽80-
150g/L,硫酸2-4%,溫度30-35℃,時間30-60秒 |
HAROSP-WA |
微蝕劑 |
無色透明液體 |
配合所有防氧化工藝使用,雙氧水體系,開槽30-60%,溫度25
-35℃,時間30-60秒,微蝕深度1.5-2.5μm,銅離子5-30 g/L |
HAROSP-106HT |
防氧化劑 |
淺蘭色透明液體 |
能耐多次高溫,適用于雙面及多層板。PH值3.4-3.6,溫度35
-45℃,
時間30~90秒,強度90-110% |
HAROSP-106AD |
補充劑 |
淺蘭色透明液體 |
當HAROSP-106HT槽液強度低于90%時添加補充使用 |
HAROSP-106SA |
酸度調整劑 |
無色透明液體 |
當HAROSP-106HT槽液酸值低于240或PH值高于3.6時添加
調整用 |
HAROSP-106AC |
促進劑 |
淺黃色透明溶液 |
配合HAROSP-106HT工藝使用,膜厚不夠或成膜很慢時添加使用 |
HAROSP-108HT |
防氧化劑 |
淺藍色透明溶液 |
耐受3次以上無鉛焊接和波峰焊,可焊性優秀。適用于電器板、通訊板、電腦主機板等。38-42℃,45-90秒,pH = 3.20-3.50,濃度90-130% |
HAROSP-108AD |
濃縮劑 |
無色至淺黃色透明溶液 |
槽液濃度低于90%時添加此補充劑 |
HAR-9010 |
除油劑 |
無色透明溶液 |
清除PCB板面上的有機污物(輕油)、指印、氧化膜。30-40℃,30-60秒,濃度5-10% |
HAR-9020A |
微蝕穩定劑 |
無色透明溶液 |
抑制過氧化氫的過快分解,溫度微蝕速率,清潔銅面。28-32℃,30-60秒,濃度2-5% |
HAROSP-F2 |
防氧化劑 |
無色至淺黃色
透明溶液 |
耐多次高溫性好,特別適用于直接處理鍍金表面的線路板,
無須
用膠帶等保護金面,不會致金面變色上膜,PH值3.7-4.0,
溫度38-42℃,
時間60-90秒,強度90-110%,膜厚0.15-0.30μm |
HAROSP-F2AC |
促進劑 |
淺黃色透明溶液 |
配合HAROSP-F2工藝使用,成膜很慢或膜厚不夠時添加使用 |
HAROSP-F2SA |
酸度調整劑 |
無色透明溶液 |
當HAROSP-812槽液PH值或酸度超出范圍時調整添加用 |
HAROSP-500 |
補充劑 |
淺黃色至棕黃色
透明溶液 |
當HAROSP-F2槽液強度低于90%時補充添加使用,
PH值2.5-3.5,比重1.05±0.05(20℃) |